以創新平臺建設促進集成電路材料發展

　　“集成電路技術的不斷升級和產業的持續創新愈發依賴材料技術的底層突破，材料技術的每一次發展都為集成電路新結構、新器件的開發創造新的空間。”今年兩會，全國人大代表、致公黨上海市委專職副主委邵志清對于芯片材料研發予以關注。他表示，集成電路產業對材料的技術指標、穩定性、可重復性要求很高，終可商用材料的研發成功率相對較低，企業研發風險很大，建議加速建設集成電路材料表征測試和應用研究平臺，建立集成電路材料相關行業標準和評價體系，建設集成電路材料行業數據庫和基因組技術創新平臺，加速國內集成電路材料創新和企業發展。
　　標準和認證問題待解
　　材料是集成電路產業的基石，也決定著新一代信息技術的發展高度。近兩年來，全球半導體材料市場規模持續攀升。據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2020年全球半導體材料市場規模為553億美元，超過了2018年創下的529億美元的高點。同時，隨著摩爾定律步伐放緩，半導體的技術突破越來越依賴于底層材料的創新。
　　邵志清表示，我國集成電路材料產業持續壯大，關鍵材料實現從無到有，部分材料通過產線認證并融入供應鏈，培育了一批富有創新活力和一定國際競爭力的企業。但整體而言，我國集成電路材料產業存在發展滯后、技術水平偏低、進口依賴度高的問題。