

了解芯片的生產流程,才發現精密劃片機的重要性
發布時間:
2022-04-11 09:39
在每個晶圓上通??尚纬?00~300個同樣的器件,也可多至幾千個。在晶圓上由分立器件或集成電占據的區域稱為芯片。晶圓制造也可稱為制造、Fab芯片制造或是微芯片制造。晶圓的制造有幾千個步驟,它們可分為兩個主要部分:前端工藝線(FEOL),是晶體管和其他器件在晶圓表上形成的;后端工藝線(BEOL),是以金屬線把器件連在一起并加一層終保護層。
遵循晶圓制造過程,晶圓上的芯片已經完成,但是仍舊保持晶圓形式并未經測試。下一步每個芯片都需要進行電測(稱為晶圓電測)來檢測是否符合客戶的要求。晶圓電測是晶制造的后一步或者封裝(packaging)的第一步。
封裝是通過一系列過程把晶圓上的芯片分割開,然后將它們封裝起來
這個階段還包括與客戶規范要求一致的芯片終測試。工業界也把這一階段稱為裝配和測(assembly and test,AT)。封裝起到保護芯片免于受到污染和外來傷害的作用,并提供堅固耐用的電氣引腳以和電路板或電子產品相連。封裝由半導體生產廠的另一個部門(或者通常由國外的工廠)來完成。
絕大多數芯片被封裝在單個管殼里。但是混合電路、多芯片模塊(MCM)或直接安裝在電路板上(COB)的形式正在日趨增加。集成電路是采用半導體技術在一個芯片上構成的整個電路?;旌想娐肥窃谔沾苫蠈雽w器件(分立器件和集成電路)、厚膜或薄膜電阻以及導線和其他電子元件組合起來的形式。
傳統芯片的封裝工藝始于劃片機對整個晶圓分離成單個芯片的過程,這對精密劃片機的設備提出了更高的要求。
電流,電阻元,線路板
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