了解芯片的生產流程，才發現精密劃片機的重要性

　　在每個晶圓上通?？尚纬?00~300個同樣的器件，也可多至幾千個。在晶圓上由分立器件或集成電占據的區域稱為芯片。晶圓制造也可稱為制造、Fab芯片制造或是微芯片制造。晶圓的制造有幾千個步驟，它們可分為兩個主要部分:前端工藝線(FEOL)，是晶體管和其他器件在晶圓表上形成的;后端工藝線(BEOL)，是以金屬線把器件連在一起并加一層終保護層。
　　遵循晶圓制造過程，晶圓上的芯片已經完成，但是仍舊保持晶圓形式并未經測試。下一步每個芯片都需要進行電測(稱為晶圓電測)來檢測是否符合客戶的要求。晶圓電測是晶制造的后一步或者封裝(packaging)的第一步。
　　封裝是通過一系列過程把晶圓上的芯片分割開，然后將它們封裝起來
　　這個階段還包括與客戶規范要求一致的芯片終測試。工業界也把這一階段稱為裝配和測(assembly and test,AT)。封裝起到保護芯片免于受到污染和外來傷害的作用，并提供堅固耐用的電氣引腳以和電路板或電子產品相連。封裝由半導體生產廠的另一個部門(或者通常由國外的工廠)來完成。
　　絕大多數芯片被封裝在單個管殼里。但是混合電路、多芯片模塊(MCM)或直接安裝在電路板上(COB)的形式正在日趨增加。集成電路是采用半導體技術在一個芯片上構成的整個電路?；旌想娐肥窃谔沾苫蠈雽w器件(分立器件和集成電路)、厚膜或薄膜電阻以及導線和其他電子元件組合起來的形式。
　　傳統芯片的封裝工藝始于劃片機對整個晶圓分離成單個芯片的過程，這對精密劃片機的設備提出了更高的要求。